SAECCE 2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇成功舉辦
2023年10月25日，在中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)期間，由中汽研軟件測(cè)評(píng)（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“軟件測(cè)評(píng)中心”）與中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)汽車測(cè)試技術(shù)分會(huì)共同協(xié)辦的汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在北京順利舉行。會(huì)議聚焦汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請(qǐng)了業(yè)內(nèi)知名領(lǐng)域?qū)＜疫M(jìn)行技術(shù)分享與交流討論。中汽研科技有限公司總經(jīng)理董長(zhǎng)青、芯片專家夏顯召作為會(huì)議主席分別主持會(huì)議。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
會(huì)上，軟件測(cè)評(píng)中心芯片測(cè)試專家圍繞汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行專題分享。隨后，來(lái)自中國(guó)一汽、宸芯科技、華大半導(dǎo)體、芯旺微電子、蘇試宜特、極海半導(dǎo)體、愛(ài)芯元智、江波龍電子、思瑞浦微電子、云途半導(dǎo)體等專家，分別圍繞汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀與展望、解決方案與應(yīng)用、機(jī)遇與挑戰(zhàn)等作專題報(bào)告。與會(huì)嘉賓共同圍繞汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)技術(shù)、企業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和展望進(jìn)行交流討論，協(xié)力推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
專家報(bào)告分享
未來(lái)，軟件測(cè)評(píng)中心將以中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟為依托，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研用融合搭建堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，助力實(shí)現(xiàn)車規(guī)芯片的應(yīng)用與推廣，構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新生態(tài)。